江苏省信息产业厅关于开展集成电路产业发展情况调研工作的通知
（苏信制[2008]42号）
各市信息产业主管部门：
集成电路产业是我省优先发展的核心产业。为客观、全面了解省内集成电路产业（含分立器件、太阳能光伏、半导体照明）发展现状和存在问题，研究相关扶持政策，促进产业发展，我厅定于近期委托江苏省半导体行业协会开展集成电路产业发展情况调研工作。请各市主管部门认真做好本地区相关企业调查问卷的发放和收集工作， 并于5月15日前将汇总后的调研问卷寄至江苏省半导体行业协会（无锡市梁溪路14号 邮编 214061）。
联系人：江苏省信息产业厅 李剑澄
025－83348946
江苏省半导体行业协会 陈震华
0510－85807123-6679 13812513637
传真：0510-85801391
附件：江苏省半导体产业发展情况调查表
二○○八年三月三十日
附件：
江苏省半导体产业发展情况调查表
企业名称
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| 法人代表
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单位住所
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| 负 责 人
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单位电话
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| 电 话
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| 传 真
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单位性质
| □ 国有 □外资 □ 合资
□ 股份制 □民资
| 联 系 人
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| 手 机
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工作部门
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单位资产
| 总投资 万元（美元）
外资比例 ％
| 电 话
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| 传 真
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Email
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单位员工
| 员工总数 人 ， 其中：工程技术人员 人
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单位经营范围
| □ IC设计业 □ IC晶圆业 □ IC封测业 □ 分立器件
□ IC支撑业 □ 太阳能光伏产业 □ 半导体照明 □ 其他
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主要经济
技术指标
| 1. IC设计业： nm ； um ～ um
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2. IC晶圆业 12″ 条；月投片量 万片； 5″ 条；月投片量 万片；
8″ 条；月投片量 万片； 4″ 条；月投片量 万片；
6″ 条；月投片量 万片； 3″以下 条；月投片量 万片；
技术水平： nm ； um ～ um
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3. IC封装形式：
其中：IC月封装量 万块 分立器件月封装量 万只
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4. IC支撑业（产品名称及年产量）：
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5. 光伏产业（产品名称及年产量）：
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6. 半导体照明（产品名称及年产量）：
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6. 销售收入： 2005年 万元 2007年 万元
2006年 万元 2008年（预计） 万元
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7. 产品应用方向：
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备 注
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