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5.空间布局
手机、电脑和数码相机生产企业主要在武汉东湖新技术产业开发区发展。显示器生产企业主要在武汉经济技术开发区（武汉出口加工区）和武汉东湖新技术产业开发区发展。相关配套企业主要在上述两个开发区和江夏庙山开发区集聚。
（四）桥梁与钢结构
1.发展思路
围绕建成国家级桥梁与钢结构产业发展基地，上游着力发展高性能桥梁系列用钢；中游发挥武汉建桥优势，打造建桥之都品牌，联合开拓国内外建桥市场；下游重点发展桥梁钢结构、建筑钢结构、工业钢结构三大体系的产品。
2.发展目标
桥梁钢技术水平更高，市场份额更大。至2011年，研发并应用桥梁用钢新品种，公路桥梁钢和铁路桥梁钢占国内桥梁钢及结构钢70%以上的市场。
桥梁设计和施工企业整体竞争力显著提升。以中铁大桥局、中交二航局、中铁十一局等企业为主体，形成产业联盟，至2011年，武汉桥梁与钢结构产业总承包产值达到1000亿元。
一批钢结构重点企业加快发展。武船、一冶等一批钢结构企业实现工业生产总值500亿元，产量达到200万吨，使用地产钢材100万吨。
3.延伸配套重点
桥梁用钢，桥梁钢结构，工业钢结构，建筑钢结构。
4.发展重点
发展高技术含量和高附加值桥梁用钢。保持超高韧性桥梁钢、高性能桥梁钢技术优势，瞄准“十一五”高速铁路、铁路客运专线等形成的桥梁用钢市场，发展高强度、超高韧性、低温韧性、优异焊接性能和耐大气腐蚀性能的第五代桥梁用钢，并研发配套专用焊材。研发并积极推广应用武钢新研制的新一代超低碳高耐蚀桥梁用钢WNQ570等新钢种，占领为国内大型桥梁工程建造新型优质钢材市场。
不断提高武汉桥梁设计建造和施工的整体竞争力。发挥武汉桥梁与钢结构协会作用，促进武汉钢结构设计、科研、供材、制造、施工总承包企业的联合，在技术、项目承接等方面优势互补、协同发展。鼓励武汉地区桥梁与钢结构企业以集团军的形式实施走出去战略。积极支持企业建立“武汉桥梁科学技术工程研究中心”、“武汉工程信息化与钢结构技术工程研究中心”，并积极申报成立“国家桥梁科学技术工程研究中心”和“国家工程信息化与钢结构技术研究中心”，增强桥梁与钢结构体系的开发、设计能力，参与国家钢结构示范工程的开发监视及国家技术标准和规范体系的制订。加快推进中铁武桥重工搬迁项目，建设国内规模最大、产品系列最全、研发能力最强的现代化桥梁施工装备研制基地。支持武汉中铁工程机械厂入驻白沙洲工业园，发展铁路专用起重机，铁路铺架机械等产品。
推动钢结构制造企业在各细分市场加快发展。在桥梁钢结构领域，积极服务桥梁建造，打造桥梁钢结构全国品牌，在国内保持行业领先优势，力争进入国际市场。在工业钢结构领域，坚持走系列化、标准化、产业化的路子，发展轻钢结构及其配套系列产品，力争成为国内技术先进、配套齐全、具有一定规模的工业钢结构制造中心之一。在建筑钢结构领域发挥高层钢结构设计、制造技术优势，研究、探索不同的钢结构体系在高层、多层建筑中的应用，特别是在住宅建筑中的应用，力争成为全国重要的高层、多层建筑钢结构制造中心。
5.空间布局
加快建设以汉阳区为中心的桥梁建造企业集聚地和以新洲区阳逻为中心的钢结构生产基地，拓展江夏区、汉南区、青山区、武昌区、黄陂区等各有特色的钢结构企业集聚地。
（五）现代通信
1.发展思路
进一步增强光纤光缆，光通信器件的国内领先优势，发展以宽带光纤入户技术为代表的接入产品，形成“光纤光缆-接入系统-光通信器件和系统”链条。着力培育以软交换技术为代表的下一代网络系统与设备和软交换，以3G技术为代表的系统与终端设备等新兴领域，重点发展无线通信系列产品，培植具有创新开发能力和国际市场竞争能力的企业和集团。
2.发展目标
到2011年，全市现代通信实现工业总产值400亿元。形成1-2户产值过百亿元的现代通信龙头企业和一批过亿元的企业，形成国内一流、国际知名的现代通信产业研发基地、生产基地。
3.延伸配套重点
电子元器件、多层印制电路板、通讯设备机壳、铝制品、陶瓷插芯。
4.发展重点
在宽带光纤入户技术应用领域形成综合优势。完成“光纤到户”试点一期工程。围绕推进长飞、邮科院的发展，充分利用已掌握的光纤预制棒制造等核心技术，加强专业化协作与配套，扩大生产能力和市场占有率。支持烽火通信的FTTH宽带接入设备开发与规模化发展，支持相关关键光电器件、网管软件的配套跟进。支持太空光纤、晨信光电等企业发展陶瓷插芯、光纤连接器等专业化的配套产品。大力发展光纤光缆制造链配套企业的发展，重点支持武大有机硅公司、湖北省化学所发展光纤光缆配套用光纤油墨、纤膏缆膏、护套料、阻水材料等。积极引进光纤光缆关键配套件生产企业，实现产业链的本地化配套。
加快发展以3G技术为代表的系统与终端设备。围绕3G移动通信系统设备的发展，支持北方烽火、普天诺基亚、武汉邮科院通过内引外联，寻求同国际跨国公司的战略合作，全面提升技术水平和竞争能力。支持凡谷电子、新光电通信、力兴电源等中小企业积极跟进，开发生产天馈设备、形成大规模、专业化配套群体。
培育以软交换技术为代表的下一代网络系统与设备。重点支持邮科院等龙头企业引进战略合作，并加强自主开发创新，尽快推出电信级NGN软交换系统设备和NGN网络解决方案。扩散配套技术形成现代通信系统配件生产企业群体，把产品做精做专。抓好现代通信设备的嵌入式软件。鼓励民营企业发展电子元器件、通信电源等配套产品，形成产业集群式发展态势。
5.空间布局
现代通信企业主要在武汉东湖新技术产业开发区集聚；部分配套企业在江夏区、都市工业园发展。
（六）半导体
1.发展思路
以中芯国际12英寸芯片制造项目为核心，推动上游的设计、设备、原材料企业形成积聚优势，带动下游的封装、测试、应用开发、信息服务。积聚外延材料和芯片制造、器件封装、应用产品的半导体照明企业群。
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