第三章 重点发展领域与方向
第八条 厦门产业发展急需的技术领域。重点支持如汽车电子、光电与平板显示、多媒体终端、工业控制等相关领域的芯片开发。
第九条 基础类通用电子产品领域。重点支持具有自主知识产权的高性能数字逻辑芯片、高速电子开关芯片、高精度温控芯片、高速A/D和D/A芯片、高稳定时钟芯片、低功耗CPU/MPU芯片、DSP等新产品研发。
第十条 消费类电子产品领域。重点支持高压大电流电源管理芯片、大功率低功耗语音芯片、高性能音视频处理芯片、低功耗手机摄像头芯片、高性能无线遥控芯片等新产品开发。
第十一条 高附加值的信息通讯领域。重点支持大容量通用交换芯片、网络处理器芯片、接入控制芯片、射频收发芯片。
第十二条 系统集成领域。重点支持高端SOC芯片，如智能卡系统芯片、可信计算系统芯片、信息安全芯片、多媒体处理器芯片、视觉系统处理芯片、信息终端系统芯片。
第十三条 在集成电路设计技术方面，鼓励研究低功耗设计技术、IP复用设计技术、SOC综合设计技术、软硬件协同设计技术等IC设计新技术。
第十四条 在集成电路制造技术方面，以晶圆代工厂（Foundry）提供的标准工艺为基础，鼓励研发高附加值芯片应用的特殊工艺技术和兼容标准CMOS工艺的BCD工艺技术。
第十五条 在封装/测试技术方面，鼓励便携式产品和高密度封装/测试新技术的研发，重点支持SOC在线测试技术研究及其成果的推广。
第十六条 在公共服务技术方面，以现有的EDA工具为基础，鼓励研发基于WEB的EDA工具共享技术，支持研究EDA平台的信息安全技术。
第十七条 在IP核规范和质量表征技术方面，以国内外已有的IP核规范为基础，鼓励研究有利于IP核商用的产品规范与质量表征技术，支持共享IP核的开发和商用IP核的推广。
