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14．新型半导体器件和集成电路
LMDS前端、移动通信用高频器件和组件，砷化镓高速集成电路和器件，锗硅材料集成电路和器件，微波、毫米波器件和模块，混合、专用集成电路和模块，光通信用光电探测器，大电流高反压电力电子器件（IGBT、VIDMOS、SIT） 芯片及模块等，大功率半导体激光器及阵列等。第三代移动通讯芯片及系统级芯片的设计和开发。
15．新型元器件
中高档片式元器件，新型机电元件，光电子器件（光放大器、光开关器件、光微光器件等有/无源器件），新型硅微器件，敏感元器件和各类传感器，多层高密度互联印制电路板和柔性电路板，小型精密无刷电动机，微型通讯电声器件，高频、超高频高导磁芯，高温差、高致冷系数半导体致冷材料和器件，PTC热敏元件、限流元件等的产业化。
16．新型显示器件
薄膜晶体管液晶显示器件（TFT-LCD），大尺寸、高亮度LED显示屏，无机厚膜电致发光、有机电致发光技术（OLED）新型显示器件等的产业化。开发背投显示用LCOS（硅基液晶）新型微显器件、关键部件及光学引擎系统。
17.电子专用材料
光电子显示系列材料，硅半导体材料，半导体固体光源材料，超大规模集成电路用硅锗/硅外延片材料，绝缘体外延片材料（SOI），化合物半导体材料及外延片，氮化镓、磷化铟等第三代半导体材料和宽带隙半导体材料，集成电路用关键结构材料与工艺辅助材料，氮氧化铝陶瓷基片，无溴、无锑环氧塑封料以及包封料等。高性能、高频、微波软磁性材料，高性能电子浆料，大功率压电陶瓷和热释电陶瓷材料等功能陶瓷材料。利用钢铁产业的下脚料的高性能硬磁材料和高纯铁红粉（Fe2O3）。高性能液晶材料（TFT、多稳态和负性液晶材料），氧化铟锡（ITO）大型靶材，STN和TFT液晶显示器件用大尺寸镀膜（ITO）玻璃等。
18．网络支撑平台和中间件
面向网络公共系统的支撑服务平台、资源管理平台以及面向不同领域的应用平台软件，大型网络管理软件，公共软件构件库，软件系统构件开发平台，电子政务、电子商务、企业信息化、医学信息技术及远程医疗平台和应用信息服务平台，以及相关的中间件。
19．应用软件
网络、通信、电力、交通、制造业、建筑业、现代办公、服务业等领域的应用软件。
20．信息安全产品与系统
适用于特殊领域的计算机安全操作系统，安全服务器，安全路由器，安全网络终端，安全数据库管理系统，防火墙，防病毒和防攻击系统，高性能的数据、语音加解密设备，密码芯片和密钥管理，安全协议，PKI系统，安全支付系统，电子防伪系统以及网络安全监控系统等。
21.知识性产业和基于网络的现代服务业
信息资源数据分析、收集、加工等增值服务平台，电信网、广播电视网、计算机互联网的三网融合业务平台。
22.计算机外部设备
喷墨打印机、激光打印机、无线网卡、模式识别输入设备、激光OPC鼓，各类打印机引擎关键部件、相关配套件及各种消耗材料。
23．电子专用设备与仪器和工模具
集成电路生产专用设备，化合物半导体材料生产设备，传感器和敏感元器件生产设备，高频介质加工设备，高精度电子产品专用模具，用于集成电路、数字移动通讯、计算机网络、数字音频、新型显示器件等产品开发和生产的专用测试仪器。
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