|
3、LED半导体显示。延片生长、芯片制备、封装及应用。
──LED产业。预计投入6亿元。在产业链上、中游重点推进55所外延片生长、芯片制备项目和南京高新区LED芯片及SMT封装项目；在产业链下游，加快封装技改力度，重点是南京汉德森科技股份有限公司自动化封装设备项目，引进国外先进的自动化封装设备，建立大功率LED自动化封装生产线和应用产品生产线，年产大功率LED3000万颗，应用产品100万套；在应用领域重点鼓励城市景观照明，城市道路照明，汽车尾灯及内饰照明，大平板显示类产品，通过应用领域的发展，为产业升级奠定基础。
（二）集成电路产业链
发展思路及目标：设计突破、芯片带动、封装突出。以江宁经济技术开发区和高新技术开发区为主要载体，积极引进国外产业资本，大力发展集成电路产业。到2010年，实现工业现价产值100亿元，形成216万片大规模集成电路芯片的生产能力和300万片以上封装规模，使我市成为我国主要集成电路设计和生产基地之一。
重点发展产品及任务：重点发展集成电路设计业，投资300亿元建设6英寸以上芯片生产线，以及与芯片生产技术尺寸、生产规模相适应的封装线，形成产业链上的配套生产能力。重点发展：
──CPU电路，包括微处理器（MPU）、微控制器（MCU）、数字信号处理器（DSP）；
──IC卡芯片，包括电话卡、身份证卡、社保卡和金融卡芯片等；
──移动通信电路，包括射频（RF）电路、基带处理电路、电源管理电路；
──数字音视频电路，包括DVD、DTV/HDTV、数码相机、数字音响等使用的关键芯片。
（三）光伏产业链
发展思路及目标：龙头拉动、两端延伸、发展组件、产业集聚。以打造国内领先的光伏生产基地为目标，以光伏产业链建设为抓手，以自主创新为驱动，积极拓展国际国内两个市场，全力打造行业龙头企业，力求突破多晶硅及硅切片上游产业，适时发展电池组件封装产业化，加快应用领域配套建设。江宁区重点发展光伏电池及应用产业，南京化学工业园重点发展多晶硅原料产业。到2010年，实现工业现价产值300亿元，使光伏产业成为全市新的经济增长点。
发展重点及任务：加快光伏电池生产基地和3000吨多晶硅生产2个光伏产业链项目建设，总投资55亿元。
──上游。以化工园为载体，积极做好多晶硅项目对外招商。设想建一个年产3000吨多晶硅生产基地，预计投入25亿。
──中游。以做大做强南京中电光伏公司为核心，形成年产60兆瓦光伏电池的生产能力，预计投入30亿元。
──下游。加快太阳能电池组件的生产和安装的载体建设，延伸太阳能电池产业链。
──应用。大力发展适合国际市场的光电产品，形成产业集群。
（四）通信产业链
发展思路及目标。打造研发基地，夯实移动基础，开拓卫星通信，发展IPv6网络通信，研发无线传感网络。围绕研发进一步做强国家级实验室和重点企业研发基地；围绕第三代3G移动通信，发展壮大基站系统设备、终端产品，延伸专用芯片及应用软件，移动通信专用集成电路及软件；围绕“村村通”、DirecPC卫星高速Internet接入系统等，加快军转民，拓展卫星电视直播、宽带多媒体卫星通信；围绕NGN（下一代网络），发展基于IPV4/V6的高性能路由器，保证Qos的网络融合和互通设备，软交换设备、网关，以及IPTV、VoIP；围绕无线传感网络，跟踪研发微系统技术、微传感技术、扩频宽带通信技术、多传感信息融合技术。到2010年，形成工业现价产值600亿元。
|
