石化企业建工期通常风险较低，主要是大型机械设备吊装过程中存在的风险，最大可能的损失视吊装设备而定。
安工期石化企业的风险主要是试车期风险，同营运期一样，火灾和爆炸是此期间的关键风险。但与财产险和机损险不同的是，安工期试车可能由于工期先后的原因而存在单套或几套装置依次单独试车，而并不一定要全套装置同时试车。因此，后试车的装置可能对已投入运营的装置产生一定的影响。
5．防护措施失效评估的方法和基本原则
石化企业均有一系列安全防护措施，包括安全技术措施、管理措施和安全教育措施等，如定期检修、安全检查、消防防火等。作为划分风险单位的前提，应评估是否存在所有防护措施同时失效的可能，或在部分防护措施失效的前提下，所出现的最不利情况。这主要从企业主对安全生产的重视程度、企业执行力及管理和操作人员的整体素质等方面进行评估。
6．人为因素风险评估的方法和基本原则
各类事故的发生多数与人为因素存在内在联系，安全防护措施也有可能遭到认为因素的干扰。由于人的素质或检测系统设计欠佳，有时会造成误操作，如看错仪表、开错阀门等。特别是现代化的生产中，操作人员是通过控制台进行操作的，发生误操作的机会很多，由此产生的大型事故也是不胜枚举的。因此，衡量此类风险应重视企业是否有严格的安全生产管理制度，对企业主要生产负责人、安全管理人员以及特种作业人员的培训、考核认证是否到位，操作人员的待遇及社会保障是否完善等等。只有充分做好事前的这些环节，人为因素的风险才能大大降低。
7．巨灾风险的评估
由于洪水、台风、海啸等巨灾风险的特殊性，即使保险公司按照最谨慎的原则划分每一笔业务的危险单位，在发生重大自然灾害时，责任累积问题仍然难以避免。但由于其发生频率极低，一旦发生，损失极大，一般不应被认定为关键风险。
由于石化企业投资大、风险极高，属国家重点工程项目，因此，在设计之初，设计人员会多方考虑认真选择厂址，并对当地的气候、地质、以及周边环境进行缜密地评估，从规划设计伊始就做出严格的设防，足以抵御百年（甚至以上）一遇的地震、洪水及台风的袭击。因此，在石化企业营运期，一般自然灾害的影响是可以通过设计、管理、安全生产等各项防护措施而减小的。但在建工期，地震、台风等自然灾害会对未完工的建筑和大型设备的吊装带来巨大的损失。
8．结论
综上所述，虽然不同石化企业生产产品及规模大小不尽相同，但风险因素和危险单位划分原理有异曲同工之处，因此，对石化企业危险单位划分可以采用以下原则：
8.1 石化企业财产险/机损险/建工险危险单位划分：
8.1.1 对于通常的石化企业财产险/机损险/建工险不做危险单位划分，即一个企业作为一个危险单位。
8.1.2 对于某些特殊的石化企业，如果相邻两个工艺装置生产区域之间的最小距离达到了1000米以上，可以将其视为两个危险单位。
8.2 石化企业利损险/机损利损险危险单位划分：
在一个石油化工企业中，无论是一个装置，还是多个有联系的装置，或者是全部装置，生产往往是连续进行的。如果一台设备发生故障，可能会使整个装置不能正常生产，一个装置发生事故，可能会使全部企业生产秩序错乱。在石化企业中，往往有若干套生产装置，每一套生产装置看似一个独立的系统，但实际上并不独立，而是和其他装置密切联系的，一个装置发生事故，就会影响到其他装置。因此，对于石化企业利损险/机损利损险不能划分危险单位。
财产保险危险单位划分方法指引
第9号：半导体制造企业
目 次
1.范围
2.总则
3.术语和定义
4.识别关键风险的方法和标准
5.防护措施失效评估的方法和基本原则
6.人为因素风险评估的方法和基本原则
7.结论
1．范围
本指引规定了半导体制造类业务危险单位划分的原则、方法和内容。
本指引适用于半导体制造类业务危险单位划分的评定。
2．总则
鉴于财产保险业务实践的多样性，本文旨在系统地归纳总结危险单位划分操作中必须考虑的要点和可以使用的基本方法。对于具体业务的危险单位划分操作，保险公司应以本文为基础，做出符合业务实际情况的判断。
3．术语和定义
3.1 危险单位
危险单位：一次保险事故对一个保险标的造成的损失的最大范围。
3.2 其它重要术语和定义
半导体制造，主要包括原料芯片（raw wafer）制造、光罩（光掩膜）制造、芯片加工、芯片封装测试、液晶显示器制造、彩色滤光片制造。
原料芯片制造：由二氧化硅开始，经由电弧炉提炼、盐酸氯化、蒸馏后，制成高纯度多晶硅，并将此多晶硅融解，利用硅晶种慢慢拉出单晶硅晶棒。再经过研磨、抛光、切片后，成为芯片加工厂的基本原料。
光罩（光掩膜）制造（mask making） ：将集成电路设计中心已设计好的电路版图以同样比例或减小比例转化到一块玻璃板上。
芯片加工（wafer processing）：在芯片表面上和表面内制造出半导体器件的一系列生产过程。
芯片封装：是指芯片点测后对芯片进行封装，其流程主要有芯片切割、固晶、打线、塑封、切筋和成形、打码、终测、分选和编带。
芯片测试：为了确保芯片的质量，在芯片封装前（芯片点测）或者封装后（终测）要对其功能进行测试。
液晶显示器（LCD）制造：主要分为电极图案（Array）、面板组装（Cell）和模块构装（Module）三部分。
－电极图案（Array）：在玻璃基板上生成薄膜，制造薄膜晶体管（TFT）。Array 的制程与芯片加工制程极为相似。
－面板组装（Cell）：将Array 制造完成的TFT 基板与彩色滤光片（CF） 基板进行配向处理，将二面基板组装后进行液晶注入及封止，并贴上偏光片。
－模块构装（Module）：偏光片贴附，进行驱动IC 接点合压着、完成背光板组装，与液晶Cell 组合成面板。
彩色滤光片制造：彩色滤光片的作用是实现TFT-LCD面板的彩色化。其制造程序一般为：首先在透明玻璃基板上制作防反射的遮光层-黑矩阵，然后依序制作具有透光性红、绿、蓝三原色的彩色滤光膜层，接着再在滤光层上涂布一层平滑的保护层，最后溅镀上透明的ITO导电膜。
洁净室：半导体器件制备的区域。室内的洁净度高度受控，以限制半导体可能接触到的污染物的数量。
4．识别关键风险的方法和标准
