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3、封装及系统集成技术研究
高效白光LED器件封装关键技术、设计与配套材料开发；三 维封装和多功能系统集成封装技术；有机硅、环氧树脂、固晶胶、 固晶共晶焊料等封装材料与相关工艺开发；陶瓷、高分子、石墨 等封装散热材料开发；LED封装及集成系统的加速测试技术；高 光效、高（小）色区集中率的荧光粉及其涂覆技术；嵌入式照明材 料及技术研究。
4、照明系统关键技术研究
综合考虑照明系统的功能、易用性、兼容性、可替换性、可 升级性和成本条件下，系统架构、界面及其优化方法研究；低成 本、高可靠性、易于集成的环境与用户存在、位置、情感和视觉 感知技术及其集成方法研究；具有前瞻性、通用性、低成本高可 靠性的通信技术与色温实时、动态控制算法研究；照明与应用环 境相结合并突出被照物特点的最佳色彩、色温、显色指数的照明 配方与实现方法研究；以软件服务为导向的照明系统技术与解决 方案研究。
5、OLED半导体照明关键技术研究
高效、高可靠性、低成本OLED材料的成套性、创新性开发及 其纯化技术；白光OLED器件及大尺寸OLED照明面板开发；高亮 度OLED照明器件效率、显色指数、稳定性以及大面积均匀性等 技术研究；新型透明电极开发；柔性基片发光器件及其封装技术； 装备国产化研究。
6、探索导向类白光半导体照明研究
高Al组分AlGaN材料的外延生长研究，深紫外LED芯片制 备和器件封装技术；无荧光粉白光LED技术开发；类太阳光谱白 光LED照明器件开发。
7、其他相关技术研究
高纯MO源、氨气等原材料制备技术；高效、高可靠、低成 本LED驱动芯片关键技术；半导体照明光度、色度和健康照明研 究，半导体照明产品亮度分布、眩光、显色性及中间视觉等光品 质评价技术研究；半导体照明在农业、医疗和通讯等创新应用领 域的非视觉照明技术及照明系统研究；半导体照明材料、器件、 灯具及系统可靠性技术，可靠性设计及加速测试方法研究。
（三）应用技术研究
以抢占创新应用制高点为目标，以工艺创新、系统集成和解 决方案为重点，开发高光色品质、多功能创新型半导体照明产品 及系统，实现规模化生产；开发出具有性价比优势的半导体照明 产品，替代低效照明产品；开展办公、商业、工业、农业、医疗 和智能信息网络等领域的主题创新应用。重点研究方向：
1、高效、低成本led驱动技术开发
高效、低成本、高可靠的LED驱动电源开发，驱动电源产品 优化设计、制造工艺关键技术；高集成度、低成本、高可靠的 LED驱动电源芯片开发；驱动电源系统和电源内部器件的失效机 理研究、失效分析模型开发。
2、LED室外照明光源、灯具及系统集成技术研究
大功率室外LED照明灯具系统集成技术，完善LED灯具结构、 散热、光学系统设计，提高灯具的效率、散热能力和可靠性；多 功能的新型LED室外照明灯具及散热材料开发；室外LED照明灯 具的防水、防震、防电压冲击、防紫外、防腐蚀、防尘等技术研 究；LED光源、灯具模块及控制设备化、标准化、系列化研究； 规模化生产工艺及在线检测技术；环境及用户感知器件集成技 术；加速测试的加速因子及测试方法研究。
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