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科技部关于印发半导体照明科技发展“十二五”专项规划的通知

  (二)发展原则 坚持统筹规划与市场机制相结合。加强统筹规划,推进相关部门的工作协调,形成产业创新发展的合力;突出市场需求,以 企业为主体,通过产业技术创新战略联盟优化协同创新体制机 制,加快推进技术创新、产品开发、示范应用和产业发展,形成 一批龙头品牌企业。
  坚持系统布局与重点突破相结合。系统布局半导体照明技术 创新链和产业链,优化创新体系和发展环境;重点突破核心装备 和商业推广模式两大瓶颈,形成具有自主知识产权的核心技术; 将技术创新与示范应用相结合,支撑“十城万盏”,形成区域特 色优势明显、配套体系齐全的产业集群。
  坚持平台建设与人才培养相结合。建立具有自主知识产权并 具备持续创新能力的创新体系和公共研发平台,为半导体照明产 业的可持续发展提供支撑;鼓励高等院校开设相关学科,探索专 业化的职业资格培训和认证,为产业人才供给提供保障。
  坚持立足国内与面向国际相结合。统筹国内国际两种资源、 两个市场,积极参与国际标准的制订,加强国际科技合作和开放 创新;加强应用领域的创新突破,积极开拓国际市场,提升产业 的国际竞争力。
  三、发展目标
  (一)总体目标
  到2015年,实现从基础研究、前沿技术、应用技术到示范 应用全创新链的重点技术突破,关键生产设备、重要原材料实现 国产化;重点开发新型健康环保的半导体照明标准化、规格化产 品,实现大规模的示范应用;建立具有国际先进水平的公共研发、 检测和服务平台;完善科技创新和产业发展的政策与服务环境, 建成一批试点示范城市和特色产业化基地,培育拥有知名品牌的 龙头企业,形成具有国际竞争力的半导体照明产业。
  (二)具体目标
  1、技术目标:产业化白光LED器件的光效达到国际同期先 进水平(15G-200 lm/W),LED光源/灯具光效达到130 lm/W;白 光OLED器件光效达到90 lm/W,OLED照明灯具光效达到80 lm/W; 硅基半导体照明、创新应用、智能化照明系统及解决方案开发等 达到世界领先水平;形成核心专利300项。
  2、产品目标:80%以上的LED芯片实现国产化,大型MOCVD (金属有机物化学气相沉积)装备、关键原材料实现国产化,形成新型节能、环保及可持续发展的标准化、规格化、系统化应用 产品,成本降低至2011年的1/5。OLED材料、基板、导电层、 封装、测试和灯具的国产化程度达到60%。
  3、产业目标:产业规模达到5000亿元,培育20-30家掌握 核心技术、拥有较多自主知识产权、自主品牌的龙头企业,扶持40-50家创新型高技术企业,建成50个“十城万盏”试点示范 城市和20个创新能力强、特色鲜明的产业化基地,完善产业链 条,优化产业结构,提高市场占有率,显著提升半导体照明产业 的国际竞争力。


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