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┃ 序号 ┃ 申报企业名称 ┃ 企业类别 ┃ 备注 ┃
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┃ 49 ┃河北博威集成电路有限公司 ┃芯片制造 ┃ ┃
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┃ 50 ┃昆山中辰矽品有限公司 ┃硅单晶材料 ┃ ┃
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┃ 51 ┃河北普兴电子科技股份有限公司 ┃硅单晶材料 ┃ ┃
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┃ 52 ┃天津市环欧半导体材料技术有限公司 ┃硅单晶材料 ┃ ┃
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┃ 53 ┃有研半导体材料股份有限公司 ┃硅材料 ┃ ┃
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┃ 54 ┃宁波立立电子股份有限公司 ┃硅材料 ┃ ┃
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┃ 55 ┃上海合晶硅材料有限公司 ┃硅材料 ┃ ┃
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┃ 56 ┃意斯克电子材料有限公司 ┃硅材料 ┃ ┃
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┃ 57 ┃杭州海纳半导体有限公司 ┃硅材料 ┃ ┃
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┃ 58 ┃宁波立立半导体有限公司 ┃硅材料 ┃ ┃
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┃ 59 ┃国泰半导体材料有限公司 ┃硅材料 ┃ ┃
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┃ 60 ┃南京国盛电子有限公司 ┃硅材料 ┃ ┃
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┃ 61 ┃上海银笛微电子科技有限公司 ┃硅材料 ┃ ┃
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┃ 62 ┃珠海南科技晶硅有限公司 ┃硅材料 ┃ ┃
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┃ 63 ┃上海骄傲科技有限公司 ┃硅材料 ┃ ┃
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┃ 64 ┃万向硅峰电子股份有限公司 ┃硅材料 ┃ ┃
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┃ 65 ┃陕西易佰半导体有限公司 ┃硅材料 ┃ ┃
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┃ 66 ┃奇梦达科技(苏州)有限公司 ┃封装测试 ┃投资额超过80亿元人民币 ┃
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┃ 67 ┃威讯联合半导体(北京)有限公司 ┃封装测试 ┃ ┃
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┃ 68 ┃英特尔产品(上海)有限公司 ┃封装测试 ┃ ┃
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┃ 69 ┃上海松下半导体有限公司 ┃封装测试 ┃ ┃
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┃ 70 ┃南通富士通微电子股份有限公司 ┃封装测试 ┃ ┃
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┃ 71 ┃瑞萨半导体(北京)有限公司 ┃封装测试 ┃ ┃
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┃ 72 ┃江苏长电科技股份有限公司 ┃封装测试 ┃ ┃
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┃ 73 ┃勤益电子(上海)有限公司 ┃封装测试 ┃ ┃
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┃ 74 ┃瑞萨半导体(苏州)有限公司 ┃封装测试 ┃ ┃
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┃ 75 ┃星科合用(上海)有限公司 ┃封装测试 ┃ ┃
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┃ 76 ┃安靠封装测试(上海)有限公司 ┃封装测试 ┃ ┃
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┃ 77 ┃上海凯虹电子有限公司 ┃封装测试 ┃ ┃
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┃ 78 ┃天水华天科技股份有限公司 ┃封装测试 ┃ ┃
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┃ 79 ┃飞索半导体(中国)有限公司 ┃封装测试 ┃ ┃
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┃ 80 ┃无锡华润安盛科技有限公司 ┃封装测试 ┃ ┃
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┃ 81 ┃上海纪元微科电子有限公司 ┃封装测试 ┃ ┃
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┃ 82 ┃快捷半导体(苏州)有限公司 ┃封装测试 ┃ ┃
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┃ 83 ┃中电智能卡有限责任公司 ┃封装测试 ┃ ┃
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┃ 84 ┃安茂微电子(上海)有限公司 ┃封装测试 ┃ ┃
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┃ 85 ┃美商国家半导体(苏州)有限公司 ┃封装测试 ┃ ┃
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┃ 86 ┃砂品科技(苏州)有限公司 ┃封装测试 ┃ ┃
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┃ 87 ┃江阴长电先进封装有限公司 ┃封装测试 ┃ ┃
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┃ 88 ┃珠海南科电子有限公司 ┃封装测试 ┃ ┃
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┃ 89 ┃杭州士兰光电技术有限公司 ┃封装测试 ┃ ┃
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┃ 90 ┃合肥合晶电子有限责任公司 ┃封装测试 ┃ ┃
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┃ 91 ┃哈尔滨海格科技发展有限责任公司 ┃封装测试 ┃ ┃
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┃ 92 ┃江门市华凯科技有限公司 ┃封装测试 ┃ ┃
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┃ 93 ┃江门市建华电子有限公司 ┃封装测试 ┃ ┃
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┃ 94 ┃宁波华泰半导体有限公司 ┃封装测试 ┃ ┃
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┃ 95 ┃赛美科微电子(深圳)有限公司 ┃封装测试 ┃ ┃
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┃ 96 ┃优特半导体(上海)有限公司 ┃封装测试 ┃ ┃
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┃ 97 ┃凤凰半导体通信(苏州)有限公司 ┃封装测试 ┃ ┃
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┃ 98 ┃嘉盛半导体(苏州)有限公司 ┃封装测试 ┃ ┃
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